1.酶解率特性

由下表可知，在相同酶解條件下，隨著葛根全粉粒徑的減小，酶解率逐漸升高。葛根超微粉（d ≤ 26 μm）的酶解率最大為 40.17 %，與只經(jīng)過初粉碎的其它各粒徑的葛根粉比較差異顯著（p< 0.05）。這是由于隨著粒徑的減小，葛根全粉的吸水率增大，溶解度也隨著增大，酶與底物接觸面也增大，同時淀粉顆粒層狀結(jié)構(gòu)在粉碎過程中被破壞，雙螺旋結(jié)構(gòu)變得松散，淀粉的抗酶解結(jié)構(gòu)發(fā)生異變，使得淀粉顆粒更易于被酶解。說明，葛根超微粉對酶解作用敏感性較高，可以利用這一特性，將其應用于酶解制品加工，以提高反應效率，增加產(chǎn)率和提高質(zhì)量。

2. 膨脹度特性

在水溫未達溶解或糊化溫度條件下，水分由淀粉粒空隙進入粒內(nèi)，與淀粉分子無定形部分親水基相結(jié)合或被吸附，表現(xiàn)為體積膨脹現(xiàn)象。對于特定淀粉，其顆粒膨脹有特定的形式[18]。由表可知，不同粒徑對葛根全粉的膨脹度影響變化不大。一定條件下，葛根全粉的膨脹度隨著粒徑減小逐漸提高。說明粒徑較小的葛根全粉微觀結(jié)構(gòu)比較弱，通過水橋形成部分氫鍵，親水性加強，復水回吸能力加強。葛根超微粉（d ≤ 26 μm）的膨脹度最大為 2.69 g/g，與粒徑為 d﹥250 μm 的葛根全粉膨脹度差異顯著（p< 0.05），與其它粒徑的相比，差異不明顯。分析其原因，由于中藥超微粉碎機的超微粉碎機械力作用能使葛根淀粉顆粒的孔隙率增加，不論是與淀粉分子無定形部分極性基相結(jié)合的水量，或是簡單吸附的水量都有所增加。

3. 溶解度特性

由表可知，在相同溫度條件下，隨著葛根全粉粒徑的減小，溶解率逐漸增大。超微粉碎獲得的葛根超微粉（d ≤ 26 μm）的溶解度最大，且可達到 34.08 %，與其它粒徑葛根全粉溶解度差異顯著（p< 0.05）。說明在一定溫度下，葛根全粉粒徑越小，溶解性能越好。究其原因，主要是由于超微粉碎過程中的機械力作用能使葛根淀粉顆粒的形貌發(fā)生變化，逐步粉碎成無數(shù)個粒徑較小的顆粒，導致表面能增加，比表面積增大，孔隙增加，活性點增多，同時淀粉的晶格結(jié)構(gòu)被破壞，解離了淀粉螺旋結(jié)構(gòu)，這些機械力效應極大地促進了水分子和淀粉分子游離羥基的結(jié)合，所以溶解度增加。超微粉碎處理使得微粉有良好的分散性和溶解性。由此可見，粒徑較小的葛根超微粉更適于生產(chǎn)速溶、方便食品。

4. 凝沉性

凝沉性指的是淀粉微觀結(jié)構(gòu)從無序狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橛行驙顟B(tài)的特性。糊化后的淀粉冷卻放置一段時間后，部分分子鏈重排有序，淀粉分子通過葡萄糖單位上的羥基重新形成氫鍵，形成不溶性排列密集的淀粉微晶束。由表可知，在相同溫度、時間條件下，隨著粒徑的減小，葛根全粉的凝沉性呈逐漸減弱，粒徑在94 μm﹤d ≤ 106 μm 范圍的凝沉性較小。而葛根微粉（d ≤ 26 μm）的凝沉性最大，達到 75.78 %，與其它粒徑葛根全粉凝沉性差異顯著（p< 0.05）。究其原因，由于超微粉碎的葛根淀粉分子冷卻至室溫下，分子之間易于取向排列，形成氫鍵，淀粉分子內(nèi)部的結(jié)合水被游離出來，從而凝沉量較大。這與中藥超微粉碎機的超微粉碎技術(shù)對糯玉米粉加工特性影響的研究有類似結(jié)果。

5.黏度特性

黏度是表示淀粉糊化的流變學特性，反映淀粉的品質(zhì)，對淀粉的營養(yǎng)及其加工品質(zhì)有重要影響。淀粉漿加熱到起糊溫度時，由于大量的水滲入淀粉粒，引起淀粉粒溶脹并像蜂窩一樣緊密互相推擠，當擴張的淀粉粒流動受阻使之產(chǎn)生黏稠性。不同粒徑葛根粉的黏度特征值見表表結(jié)果顯示，隨著葛根全粉粒徑的減小，起糊溫度逐漸下降，而葛根超微粉（d ≤ 26 μm）的起糊溫度最低（61.5 ℃），比粒徑為 d﹥250 μm 的葛根全粉降低了19.33 %，差異顯著（p< 0.05）。說明粒徑較小的葛根超微粉較容易糊化。這主要是由粒徑差異導致粉�？障堵什町愒斐傻�。在相同溫度條件下，不同粒徑的葛根全粉的黏度峰值、95 ℃的黏度、42 ℃的黏度隨粒徑的減小逐漸增大。葛根微粉（d ≤ 26 μm）黏度峰值、95 ℃的黏度、42 ℃的黏度分別為 3 084、2 967、2 605 mPa•s，比粒徑為 d﹥250 μm 的葛根全粉分別高出 46.51 %、45.51 %、29.47 %，差異非常顯著（p< 0.01）。很明顯，在糊化的整個過程，葛根微粉的黏度要比一般粒徑的淀粉要高。這是由于淀粉顆粒形貌變化，水分子極易進入微晶束結(jié)構(gòu)，淀粉原有排列取向被破壞，在升溫過程中首先糊化，導致淀粉漿料的黏度上升[18]，因此粒徑越小，葛根粉漿料的黏度就越大。在 95 ℃保溫 30 min后的降溫過程中，不同粒徑的葛根粉的黏度呈下降趨勢，這與淀粉的老化回生有關(guān)。葛根微粉 42 ℃時的黏度（也稱消減值）較高，說明其凝沉性較大，這與 3.3.4凝沉性分析結(jié)果相一致。

6. 電導率特性

淀粉糊化主要通過升溫以破壞淀粉團粒結(jié)構(gòu)，導致團粒潤脹，使淀粉分子進行水合和溶解。而通電加熱升溫速率快，加熱均勻，無傳熱面，熱效率高（90 %以上），易于連續(xù)操作。物料的通電加熱速率取決于物科的電導率。葛根全粉粒徑與電導率的關(guān)系曲線見圖在同一時間內(nèi)，葛根全粉的電導率隨粒徑減小而增大。其中葛根微粉（d ≤ 26 μm）的電導率始終保持最大，與粒徑為 d ﹥250 μm 的葛根全粉電導率差異顯著（p< 0.05），與其它粒徑的相比，差異不明顯。在一定時間（15 min~75 min）范圍內(nèi)，隨著時間的延長，不同粒度徑的電導率逐漸提高。在同一粒徑情況下，時間越長電導率越高，但電導率變化趨勢比較平緩，差異不明顯。很明顯，葛根微粉的電導率變化曲線更為平滑，斜率更小，導電穩(wěn)定性較高。表明，葛根超微粉適于通電加熱的淀粉工業(yè)應用，有利于在較短時間實現(xiàn)淀粉糊化。